近日，北京行云集成电路（简称“行云集成”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，参与投资机构包括多家头部战略方及知名财务机构。

公开信息显示，行云集成成立于2023年8月，其核心团队主要来自清华大学及全球顶尖芯片公司，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。其目标是通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题。

创始人季宇通过竞赛保送清华，是华为天才少年计划成员，于清华大学计算机系获博士学位，专攻体系结构和 AI 芯片方向。其曾就职于国内集成电路企业，在 AI 芯片编译器设计与优化领域经验丰富，持续攻克复杂技术难题。

未来发展规划中，公司将致力于自研内核的适用于大模型的GPGPU，确保其能为用户带来与 CUDA 别无二致的编程体验。在内存带宽方面，其容量规格的设计将精准契合大模型的需求，从而为大模型的高效运行提供有力支撑。

同时，公司将着重通过提升集成度以及降低能耗的方式，有效削减大模型推理过程中的成本。此外，公司将依托国产制作工艺，以此筑牢供应链防线，确保公司业务在稳定、安全的供应链环境下持续推进。

行云集成创始人季宇表示，今天的大模型基础设施很像上世纪80年代的大型机，但之后的PC产业和互联网产业都是建立在白盒组装机体系之上的。我们也希望为大模型时代的“PC产业”和“互联网产业”构建类似的底座。